金浩多層板

限定多層板對位偏差本質(zhì)上是整個(gè)生產(chǎn) 過(guò)程中其尺寸變化的分配和控制問(wèn)題.因此 首要分析和莩撅多層板生產(chǎn)過(guò)程中影電尺寸 變化的因素；并找出*些因素是主要矛盾和® 些因素是矛盾的主要方面.然后針對主要影 響因素和影響因素的主要方面采取有效措 施，嚴加控制來(lái)達到目的•

3.1各種因素的影響 從多層板生產(chǎn)角度和長(cháng)期實(shí)踐經(jīng)驗的結 杲來(lái)看，多層板整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中影晌其尺寸 變化因素有，多層板線(xiàn)路設計的合理性；內層 覆銅箔層壓板（基材）尺寸穩定性；照像底片 制作和使用過(guò)程中尺寸穩定性；多層定位系統 的精確度；多層板層壓過(guò)程尺寸的變化；數控 鉆床和鉆孔精度的控制；多層板尺寸大??；環(huán) 境條件（主要是溫、濕度）和操作者水平等等 一系列因素.

3.1.1多層板設計合理性 對于高密度、小孔、高層、薄板的多層 鈑（如>10層）來(lái)說(shuō).設計者通常是把電源層、地層和信號層分開(kāi)獨立地占有某—整層或 幾層.由于內層中各種功能性導體面積不相 等，加上每一層上導體部分分布不均’形成 局部區域導體密度很高而另—部分區域導體 密度稀疏，甚至電、地層上留有局部大面積 的銅萡區，而基材厚度很?。ㄈ?.10mm) ’ 這些都會(huì )造成各層尺寸變化不—致和每一層 上局部尺寸變化不相同（如引起X. Y向伸 縮差異等）.以上種種導體不均勻布設結果都 會(huì )造成各層尺寸的差異而導致多層板層間對 位的偏差，盡管完全均勻布設導體是不現實(shí) 的，但是更合理的布設是能做到的.http://www.lyjhwood.com/xinwendongtai/76.html